电子封装技术专业是一个新兴的交叉学科，具有以下特点：
行业需求广泛
涵盖通信、计算机、半导体、航空航天、医疗电子等领域，尤其在集成电路（IC）生态完善的背景下，对封装工程师/工艺师的需求持续增长。
职业发展空间大
可从事产品设计、制造、测试、管理及研发等工作，后期可通过技术积累向管理或高端研发岗位转型。
交叉学科属性
需掌握电路设计、微电子、材料科学等多领域知识，课程涵盖微电子制造、封装工艺、可靠性分析等，培养复合型人才。
实践导向
强调理论与实践结合，通过实验课程、实习及毕业设计提升工程能力，部分院校还获得省级教学成果奖。
薪资水平
平均起薪约3614元/月，5年后年均薪酬可达7398元/月，行业整体薪资增长较快。
竞争压力
每年招生规模较小（约350-400人），竞争压力相对较小。
培养方向
培养具备电子器件设计、制造、封装测试及工程管理能力的高级应用型人才，注重创新思维和解决复杂工程问题的能力。
发展潜力
随着5G/6G、物联网等技术的推进，封装技术将迎来更多创新需求，职业发展前景广阔。
该专业课程难度较大，学习周期较长，需做好长期学习准备。建议选择有实践教学资源的院校，并结合自身兴趣方向（如材料科学或半导体设计）制定职业规划。
综上，电子封装技术专业适合对电子工程、材料科学感兴趣，且愿意投入时间学习交叉学科知识的考生。
温馨提示：
