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桂电电子封装专业就业前景

发布时间:2024-04-27 20:41:51

1.电子封装技术专业就业前景

桂电电子封装专业就业前景

本专业是教育部首批在全国两所高校进行试点建设的专业。该专业毕业生可在国防电子、航空与航天、信息与通讯工程、微电子与光电子工程、汽车电子、医疗电子等行业领域从事电子封装产品的设计、制造、研发、企业管理与经营销售等方面的工作,也可以进一步深造攻读相关研究领域的研究生。

2.电子封装技术专业就业方向有哪些

本专业就业前景比较光明,毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

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