基础课程：电路分析与测试、模拟电子技术、数字电子技术、C语言编程、PCB设计、电子组装技术。
专业核心课程：半导体器件与工艺基础、半导体集成电路、集成电路布局设计、系统应用与芯片验证、FPGA应用与开发、集成电路封装与测试、电子产品设计与制作、Verilog硬件描述语言。
本专业德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和集成电路设计、集成电路制造技术和封装测试等知识，具备集成电路辅助设计和版图设计、芯片应用开发和FPGA开发、集成电路制造和封装技术维护等能力，具有工匠精神和培养能够从事芯片布局设计、芯片验证和应用方案开发、芯片制造和封装技术管理，以及产品检测、产品营销等工作的高素质技术技能人才
集成电路布局设计、集成电路辅助设计、集成电路应用、FPGA应用、集成电路制造和封装测试等部门(组)。
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